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商品説明
- 商品コード
- 4975205320214
【特長】
高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。
【仕様】
●成分：ロジン系特殊合成樹脂17-19％、活性剤1-3％、イソプロピルアルコール75-85％
●ハケ付
【付属品】
【サイズ】
●商品サイズ：30㎜×70㎜×120㎜
【内寸サイズ】
【重量・質量】
●重量：32g
【内容量】
●20ml
【材質】
【成分】
●ロジン系特殊合成樹脂17-19％、活性剤1-3％、イソプロピルアルコール75-85％
【生産国】
●日本
【原産国】
【ご使用上の注意】
【備考】
危険等級Ⅱ/危険物第四種第一石油類
高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。
【仕様】
●成分：ロジン系特殊合成樹脂17-19％、活性剤1-3％、イソプロピルアルコール75-85％
●ハケ付
【付属品】
【サイズ】
●商品サイズ：30㎜×70㎜×120㎜
【内寸サイズ】
【重量・質量】
●重量：32g
【内容量】
●20ml
【材質】
【成分】
●ロジン系特殊合成樹脂17-19％、活性剤1-3％、イソプロピルアルコール75-85％
【生産国】
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危険等級Ⅱ/危険物第四種第一石油類
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